昀冢科技2023年半年度董事会经营评述

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根据国家统计局《国民经济行业分类》(GB/T4754-2017)(2019年修订),公司的主营业务属于“C制造业”大类下“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”中“C3989其他电子元件制造”,细分行业为精密电子零部件制造业。公司主要从事光学领域零部件及汽车电子、电子陶瓷、引线框架等领域产品的研发、设计、生产制造和销售,通过产品的自主工艺设计、模具自主开发和精密加工为支撑,依托冲压、电镀、注塑、SMT、芯片封装测试、组装等先进工艺,及配套的自动化装备研制能力和产品创新能力,为客户提供精密电子零部件产品和集成方案的一体化制造。公司的精密电子零部件产品目前主要应用在智能手机摄像头中的音圈马达VCM和摄像头模组CCM,同时,公司正在持续拓展汽车电子、电子陶瓷和引线框架等其他应用领域。公司主要生产精密零部件,主要产品为摄像头光学模组CCM和音圈马达VCM中的精密电子零部件,主要应用在手机光学领域。此外,公司在持续拓展汽车电子零部件产品、电子陶瓷产品和引线框架产品。在生产精密电子零部件的同时,公司也应客户要求,设计和开发部分用于精密电子零部件生产的模具,销售给客户后用于客户的精密电子零部件的生产,并为部分客户提供精密电子零部件的电镀加工服务。公司生产的CCM组件主要包括支架、镜头组中的镜筒、IR红外滤光片组件、双摄/多摄模组框架和CMI件。公司能够生产音圈马达VCM中的绝大部分零部件,包括基座、垫片、、镜头载体等主要零部件。公司可以应客户的设计要求提供整套设计和集成方案,并能够组装完整的音圈马达供应给客户。汽车电子是公司正在积极拓展的领域,目前汽车产品主要涉及汽车电子转向系统,汽车门窗系统和车身制动系统,公司主要产品为各系统的部分,如:门锁开关总成、ABS与ESC的ECU总成和One-Box的ECU总成。2020年公司开始采用DPC(Direct Plated Copper,直接镀铜陶瓷基板)技术研发成功“高导热陶瓷电子线路基板”,目前该产品已经正式量产。产品主要应作用于大功率LED照明、紫外LED、5G通讯微基站射频器件、传感器和电力电子功率器件等领域。同时,公司在DPC技术的基础上开发了用于工业激光芯片所需的预制金锡热沉,目前已通过了一线客户的样品认可,进入批量生产交付阶段。公司的引线框架产品,是封装过程中芯片的载体,实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,是形成电气回路的关键结构件,产品主要应用于集成电路封装、白家电和消费电子等领域。公司现销售的模具主要为精密注塑模具及精密冲压模具,系应客户要求进行设计和开发并销售给客户,主要用于客户精密电子零部件产品的生产。公司从事的电镀加工业务是指,根据客户需求,通过对电镀用药液浓度、pH值、电阻值、电流值、浴槽温度等参数进行个性化设置,利用电解的原理将精密电子零部件铺上一层金属,以增加产品的抗腐蚀性、硬度、导电性,还可以防止磨耗及增加表面美观。公司的主要产品金属插入成型IM件、CMI件和金属冲压件会按照客户的定制化需求进行电镀加工。公司与下游市场保持着紧密的联系。技术团队在经过严谨的市场调查后,会出具《可行性分析报告》,若评审通过,则进入样品设计阶段。设计初期,技术团队会根据指引进行“设计FMEA”,即失效模式与影响分析,通过对各个零件及构成工序逐一拆解,找出所有潜在的失效模式和相应后果,以便预先采取必要措施防范,从而提高设计的一致性与可靠性。在样品设计完成并通过复核后,技术团队和生产团队根据实践确定工艺流程和实施“工程FMEA”。在经过打样和流程设计后,即可投入模具生产或设备生产,为产品量产打下坚实基础。公司设立资材部负责生产所需的原材料、辅料、生产设备等物资的采购,确立了“以产定购和预计备货”的采购模式,采用“以产定购”是因为公司产品主要是针对特定客户研发生产的,具备定制化特征,因此,针对销售和生产所需而确定原材料采购量;采用“预计备货”是因为公司的终端用户主要从事3C行业,产品更新迭代速度较快,为确保能随时响应终端用户的产品需求、及时向供应链下游厂商交货,公司通常会预测订单量并对部分原材料和辅料进行提前采购、合理备货。具体而言,各部门根据生产需求填写请购单。接到请购单后,采购人员根据物料类别从《合格供应商名册》中选择合适的供应商,接着将已签核的《采购单/订购合同》提供给供应商,并要求供应商确认回传,采购人员不定期对供应商产品的交付进行监控,填入《交期管控表》。公司要求供应商交货时必须随货附送货单,由采购人员通知仓管人员签收,仓管人员对品名、料号、规格、数量进行确认后暂收,对必检品通知品质部检验。在此过程中,若需要进行特别采用,品质部和技术开发本部必须严格执行特采流程,在进厂检验时按相关规定实施,并做好标识。公司对于供应商有严格的管控程序:资材部首先根据供应商提供的资料进行初步筛选,发送《供应商基本资料表》和《供方管理体系调查表》给供应商填写基本资料和自我评价,资材部根据供应商的生产能力、生产设备、技术、质量控制是否能满足公司产品要求来确定入围供应商;接着,资材部要求入围供应商提供样品,由品质部对实物进行检验和测试,必要时先由技术开发本部对样品进行试制、再交品质部检验和测试,生成《样品鉴定成绩表》;样品通过后,资材部、品质部、技术开发本部对供应商进行现场评估,达到标准者被评估为“合格供应商”,不达标者被通知改善。最后,资材部和品质部会对合格供应商定期评估和年度稽核,从交期、品质、服务等方面打分,考核结果形成《供应商定期评核表》,每年都会由品质部制作《供应商年度稽核计划》进行控制。公司确立了“以销定产”的生产模式,生产管理人员接到销售部门的《生产联络单》后,在库存不足的情况下,依据客户订单的交期和当日产能排定《生产计划表》发至车间。对于老客户的成熟产品,公司会依据需求预测来合理备货,从而“储备生产”,防止生产高峰期产能紧张的情况,完成后与下游客户沟通模具功能性、效率性、经济性等参数以寻求最优解决方案解决高峰期产能紧张的情况。对于新产品,模具设计部门先根据产品特性进行模具设计,确认后依序装模、开模、冲压、电镀等,最终注塑成型。产品自动分穴、摆盘后会进行外观和数量检测,检测达标后下线包装,等待发货,产品的整个生产过程由公司品质部进行严格的质量监控。公司主要采用直销的方式为客户提供精密电子零部件,主要产品均为客户个性化定制。成立初期,公司通过上门拜访、他人介绍、参加展会等方式进行客户开发,但是近年来随着知名度的提高和产品质量的背书,已经能接触到行业内所有重要的马达和光学模组厂商,公司当前阶段以维系现有客户关系、深化合作为主,同时在开拓汽车电子领域的龙头客户。与客户接洽后,会经历一系列资质认证:首先将样品寄送给客户,由对方品质部门、技术部门和采购部门共同测评打分;测评通过后,客户会前来审厂,对公司生产车间和生产流程全面核查;审厂通过后,公司即成为合格供应商,客户会给予一系列爬坡订单。产品生产完成后,由销售部门负责发货和提供售后服务,客户主要对产品的外观和尺寸进行查验,若有不良品,会将外观图片或尺寸数据发回公司,公司对该批次留样品进行排查后,与客户协商修理或进行退换货处理。公司与客户的结算方式主要是银行转账,信用期由公司每年依据客户知名度、信誉程度、合作深度等因素与客户协商确定。长期以来,全球精密零部件制造行业的尖端技术主要集中在日本和欧美发达国家,伴随着经济全球化、发达国家产业结构的调整和亚洲制造业的崛起,中国作为主要的生产基地,逐渐在珠三角、长三角和环渤海地区形成了新兴技术制造产业的聚集群。根据成型方式,精密电子零部件可以划分出对应不同工艺要求的加工类型,包括注塑成型、压塑成型、挤塑成型等,其中注塑成型是最主要的成型方式,常被用于批量生产形状复杂、精密程度要求较高的零部件。由于大部分零部件需要依靠模具成型,使得模具开发成为了精密电子零部件生产的基础,而模具开发又需要依照产品设计进行。基于这些特点,精密电子零部件制造行业可以从产品设计、模具开发和注塑生产三个方面划分行业的竞争层次。消费者对产品个性化的要求不断提升,因此3C产品和技术的更新迭代速度较快。上游电子零部件供应商只有积极参与客户的产品设计过程,才能紧跟下游变化趋势,深入理解消费者和终端用户的需求。处于较高竞争层次的企业与客户沟通渠道较为顺畅,在及时了解到客户需求后,在内部由业务人员、技术人员、生产人员等共同商讨解决方案,先于客户进行变革,有利于企业与下游客户战略合作的展开。行业龙头公司,诸如康而富集团和信华精机,由于先发优势,业务范围涵盖较广、产品设计研发能力较全面,既能快速响应客户需求、提供集成设计方案,又能保障产品稳定量产。公司在产品设计方面处于较高竞争层次。首先,公司建立了以客户为导向、以项目为主线的机制。技术开发本部安排专门的研发人员跟进每个项目,和客户保持密切的沟通以便及时了解客户期待实现的产品功能和性能,与客户共同确定产品设计方案、制定产品技术路线,在开发过程中和客户共同协商调整产品工艺参数、实现产品更新换代,公司具备与客户同步开发、设计产品的领先优势。其次,公司拥有专业的研发团队,能够自主设计产品结构、模具参数,确定材料配比,实现工艺排布和设备研制。公司承担研发职能的三个主要部门分别有自身负责的模块:技术开发本部的研发人员专研于模具设计、工艺工程、材料工程和产品结构设计,新型事业推进本部的研发人员专注于贴装技术、激光技术、化学工程和特种材料,自动化事业本部的研发人员则负责机械机构、电气控制、电子线路、视觉技术和程序算法方面的实现。了解到客户的需求后,会由技术开发本部的研发人员结合过往的开发经验提出实现客户需求的初步思路,之后与其他部门的研发人员一道探讨工艺实现的可行性和所使用的工装设备。在工艺实现方法达成一致后,技术开发本部的研发人员将着手设计产品结构和模具、选定生产用的材料类型;新型事业推进本部的研发人员将排布工艺流程、制定各工序技术要素指标;自动化事业本部的研发人员将对工艺流程中用到的设备进行布局和选型,若有需要,会根据产线特点自主开发相应的新设备。第三,公司产品设计能力全面,产品线丰富。公司的研发团队在产品设计、模具设计、材料工程、工艺排布、设备研制等方面拥有丰富的经验,能够实现有序的、全面的产品设计开发。公司市场销售本部的业务团队沉浸行业多年,具有丰富的运营管理和市场经验,对精密电子零部件行业的发展趋势有良好的专业判断能力,可以敏锐地捕捉行业内各种市场机会;每一位业务人员都有专门对接的客户,他们了解客户需求、收集行业动向,及时与研发人员研讨,经内部讨论有市场前景的技术、工艺和产品,公司会专门立项开发。这些新项目使得公司能够快速应对市场变化,不断横向拓展产品线。其他在光学产业链发展较为突出的企业,例如贝隆精密、舜炬光电、泓耀光电、东卓精密等,正着力于提升产品创新性和附加值,加大研发投入以实现产品集成方案,从而直接参与到客户的产品设计中,向产业链上游供应商的角色靠拢。低端层次的电子零部件供应商通常为低端品牌供应塑胶外观件,且缺少固定的合作客户,加之技术水平和创新思维受限,不具备协同客户进行产品设计的能力。模具加工技术影响模具零部件的精度,模具零部件会影响到组模的效果,最终影响模具制造的制品精度。因此,包括模具的设计、加工和制造在内的模具开发能力是精密电子零部件企业的核心竞争力之一。公司的模具设计工程师从项目研讨阶段就开始参与产品设计,结合产品在结构、尺寸和材料等方面的需求,来确定模具的结构、内部布局及主要的工艺参数;通过多次计算机仿真模拟,进行缺陷检测和细节调整,提高设计的完成度,从而逐步构建准确的模具模型。公司投入了大量模具加工设备,配合训练有素的技术人员对模具参数的反复修正,从而可以按照客户极限寸法公差要求来设计、加工模具零部件并组装模具,公司的CNC直雕加工的尺寸精度可以达到±1um,放电加工尺寸精度最高可达±1.5um,精密研磨加工最小可实现宽0.1mm、深1.0mm的沟槽加工。其他在手机光学领域和其他消费电子领域发展较为突出的企业,如长盈精密300115)、泓耀光电等,也能实现较高精度的模具加工;泓耀光电在手机镜筒的加工方面研究深入,0.2um的加工能力保证了产品1um的精度,多用于一线品牌的旗舰机系列。低端层次的电子零部件供应商工艺水平较低,不具备独立开模的能力,只能通过外购模具,根据客户的指令提供简单的外观件加工服务。注塑成型是精密电子零部件最基础的成型方式,业内企业在SL纯塑产品的基础上,会衍生出带有附加功能的产品,例如,在SL纯塑产品纯注塑技术工艺流程的基础上,加入金属冲压、电镀等其他工序生产IM金属插入成型产品,从而增强了产品结构强度和实现电路功能。处于较高竞争层次的企业往往会通过调整工艺排布实现产品功能的改变,拓宽注塑生产的外延,进而有能力生产各种类型的零部件,丰富自身的产品线,甚至为客户提供成品组装服务。公司在注塑生产方面处于较高竞争层次。首先,除了为音圈马达和摄像头模组客户提供SL纯塑和IM金属插入成型产品外,公司还提供诸如一代和二代CMI马达基座、IM双色成型产品、组装马达等工艺较为领先的高附加值产品。另外,公司已经建立了汽车电子产线,并已获得一定规模的下游订单。因此,公司以注塑生产为起点,结合自研的工艺和设备,丰富了产品线和生产工艺流程,并获得了向下游延伸的能力。其次,公司具备全面的产品设计能力,能够自主排布生产工艺和研制非标设备,从而有效把控生产流程中各道工序的细节和设备的技术指标,提高了产品的性能极限。第三,公司依托多年行业积累和对客户需求的动态把握,能有意识地对各生产线积累的工艺和技术进行改进,在其他产线上互相引用、互相促进。由于各产线采用模块化设计、自由度较高,必要时可以对产线中各设备进行拆除和重新排布,搭建适用于新产品的产线,从而实现新产品的顺利投产。其他在光学产业链发展较为突出的企业,仍以基础的注塑生产为核心开展业务,同时探索注塑外的工艺以增加产品的技术含量,提高自身的品牌影响力。例如贝隆精密以成为“光学精密塑件一流供应商”为目标,产品以SL纯塑、IM金属插入和JS金属冲压工艺为主;东卓精密主要从事光学、声学领域零件的生产,以IM金属插入工艺为主。低端层次的电子零部件供应商主要是一些作坊式的零部件厂,注塑工艺水平低,主要凭借价格参与市场竞争,无法直接与前述两个层次的精密电子零部件生产企业形成竞争关系。公司自成立以来深耕精密电子零部件制造业,通过长期的研发投入以及相关技术领域的不断积累,现已打造出包含电子元件的基座及音圈马达、端子成型系统、端子制备工艺以及端子成型系统等在内的核心技术体系,在汽车电子、3C等部分下游市场具备较高的技术实力和较强的竞争优势,尤其是在模具与生产自动化方面拥有领先的行业地位。作为江苏省高新技术企业,公司研发部在纯塑料件(SL)、金属插入成型件(IM)、绕线(RX)、CMI件以及模具等多个产品领域设计富有竞争力的产品,积累了丰富的技术储备,目前已具备快速、完整的产品研发能力。产品研发和模具开发是精密电子零部件制造过程中的重要环节,也是体现公司竞争优势与行业地位的最根本因素。公司在多年的生产经营中,专注于精密电子零部件产品的开发和产品制造,严格把握生产质量,凭借优异的产品设计与优良的产品质量,与下游客户达成长期稳定的合作,公司通过长期的研发投入以及相关技术的不断积累,现已打造出包含材料改性、模具设计和精密加工、自动化设备研制、新型产品工艺和制造在内的核心技术体系,在消费电子光学领域市场具有较高的技术实力和竞争优势。同时,公司还在不断拓展汽车电子领域、电子陶瓷和引线框架领域。随着下游市场需求不断增加、产品技术持续升级,公司不断提高自主研发能力,注重技术突破和客户需要的融合,优化产品的工艺流程,以满足产品迭代需求,同时,不断增加多领域的研发投入,拓宽产业线,以支撑公司未来业务的稳步发展。自成立以来,公司始终秉持以过硬的产品质量取胜、以精进的技术优势拔萃的发展理念,在研发研发方面持续投入,技术完备程度较高,所研发产品能够契合客户需求,具有较强的市场竞争力和良好的品牌形象。经过多年积累,公司具备了对塑胶材料进行分析和改良的基础技术,并拥有完整的工程塑料性能测试实验室,能够根据产品的不同需要搭配出最适用的材料方案和工艺参数;在确定最适材料方案的基础上,公司进行相关模具的开发——采用3D技术设计模具,配备精密加工技术,实现精密模具的研制,为精密零部件的生产奠定基础;公司在生产过程中,出于不断优化和改进工艺流程和主要工艺技术节点的需要,推动了各要素技术的进步和积累,在外购部分标准化设备的基础上,自主研发制备自动化装置和设备,用于提高主要工艺节点的效能,逐渐形成了用于各类产品的全自动工艺流程,为产品性能改进、生产效率提高、产品质量稳定和产品创新奠定了基础。公司凭借良好的产品质量、及时的售后服务和高效的生产能力,积累了一批国际国内知名中高端摄像头模组客户和马达客户。公司与丘钛科技、舜宇光学、三星电机、磁化电子、新思考集团、TDK集团、中蓝光电、科司特、浩泽电子、三美集团等业内领先的高精密微摄像头模组以及马达企业进行同步研发,将公司产品应用于华为、小米、OPPO、VIVO、荣耀、传音等国内外主流品牌智能手机中。下游摄像头模组厂商和终端品牌商对供应商的选择较为严格,一经建立供应关系,将会与供应商维持相对稳定的长期业务往来。同时,这些客户一般信誉良好,资金实力雄厚,自身发展迅速,其不断增长的业务会带动公司产品销售稳步增加。同时,公司汽车电子类产品通过了京西重工、万向精工、三井金属、东洋电装(本田系)、上海汇众、拿森汽车、同驭汽车、天津英创、威肯西和捷太格特等汽车系统一级龙头供应商的认证,产品供应进入向客户规模化供货阶段,公司汽车领域的产品主要应用于吉利,长安,日产,丰田,通用五菱,英菲尼迪等国内外主流品牌整车厂。电子陶瓷产品方面公司已实现批量供货,主要客户为山东华光、度亘光电和南京光坊;深圳大族、天津凯普、北京热刺、长光华芯处于产品送样验证阶段。引线框架产品已经实现批量供货,主要量产客户为杨杰科技、日月新、华宇科技、山东启明、铜陵碁明,日荣半导体和星科金朋现处于样品送样测试阶段。能进入上述知名企业的供应链体系并形成稳定合作,是公司产品质量、订单响应速度和综合服务能力的体现。一般来说,从接触上述客户到通过考核并进入供应链体系的周期较长,摄像头模组和马达厂商的周期在一年左右,汽车系统厂商周期在两到三年,电子陶瓷厂商周期在三个月左右,引线框架厂商周期在三个月左右。另外,这些知名企业每年都会对供应商资质进行审查,通过后才能继续进入下一年的合格供应商名单。公司与主要客户维系着长期稳定的合作关系,在报告期内均处于客户的合格供应商名单内。近年来,随着终端产品的迭代速度越来越快,为了缩短整个产品的研发周期,下游客户对模具和零部件供应商的同步开发能力要求也越来越高。公司多年来一直重视与下游客户的同步开发,并积累了宝贵的开发经验,一方面能够为客户的产品升级或新产品研发提供有力的支持,另一方面也能够缩短模具方案的定型时间,降低后期生产过程中修模的概率,并在成本控制上获得优势,达到与客户的双赢。独立开模能力保证了公司对产品精度的控制。模具的精度很大程度上决定了产品的精度,公司具有自主设计和组装模具的能力,子公司苏州昀石和苏州昀灏具备加工精密模具零部件的能力,主要技术骨干在本行业都有多年从业经验,苏州昀石和苏州昀灏高超的模具零部件加工水平保证了公司高精度模具零部件的供应,为公司高精度产品的生产奠定了基础。另外,苏州昀石和苏州昀灏的绝大部分模具零部件都是为公司定制化生产,这使得公司能够根据客户需求生产不同精度和复杂结构的产品。独立开模能力使公司获得成本优势。模具是保证精密电子零部件精度的重要生产工具,且定制化程度较高,若缺少自主制模能力,公司需要承担高昂的设计成本和寻找合适生产厂家的成本。此外,公司可以从苏州昀石、苏州昀灏处稳定地获取精度较高的模具零部件。独立开模能力使公司获得了创新优势。公司有能力快速响应客户对产品性能改变的需求,通过改变模具参数等进行可行性试验,从而及时参与到下游新产品的开发中,保持市场竞争力。公司通过工艺参数积累、改造和研制自动化设备并实现与现有生产线之间的有序对接,来改进既有产品的生产工艺流程,搭建新型产品的生产工艺流程;公司在产品工艺流程中不断拓宽自动化技术应用范围,实现模块化生产和生产线全自动化生产和检测,进一步提高生产效率和产品品质。自动化生产线所用设备绝大部分为公司自主设计并改造。精良的设备是工艺技术改进和产品创新的基础,公司除在模具加工、注塑成型、冲压、电镀等工艺环节使用外购的标准设备外,在其他各环节投入了大量的人力和财力自主研制符合公司实际工艺需求的自动化设备。以在自动化装备中使用最为广泛的机械手为例,目前业内企业多采用气动机械手,功能单一,难调试、噪音大、换线时间长,公司出于成型工艺、双色成型工艺的特殊需求,研发出多轴机械手,采用先进的伺服电机搭配高精度的行星减速机、驱动同步带轮来实现机械手的多轴运动,运行速度快、动作灵活、调试简单、可搭配多种夹治具满足不同的生产需求。另外公司自主研制了全自动点锡贴片机、全自动绕线机、三合一排盘机、AOI检测装置、物理量检测装置、马达全自动组装线等,提高了生产效率和产品品质,是公司核心竞争力的重要组成部分。公司通过多年的研究和实践,掌握了材料改性、模具设计和开发、各类产品工艺技术、设备研制技术等完整的生产工艺技术。通过长期的研发投入,以及多年来在精密电子零部件领域核心技术的积累,奠定了深厚的技术基础。凭借强大的研发条件和实力,公司通过了江苏省科学技术厅、江苏省财政厅、江苏省国家税务局等相关机构的认证,获得“高新技术企业”、“江苏省民营科技企业”等荣誉资质。报告期内,获得24项专利的授权,其中发明专利7项,实用新型专利17项。知识产权成果体现了公司的设计研发水平,有助于公司不断强化产品优势,在竞争激烈的精密电子零部件市场中保持领先的行业地位,为公司未来的持续发展提供可靠助力。精密模具的设计和制造、电子零部件产品的加工需要从业人员具有丰富的行业,并不是简单的人才叠加或者机器系统集成。公司历来重视研发团队的维护和培养,并持续不断地加大研发投入和完善研发体制。公司目前已经形成稳定的研发梯队,公司的核心技术人员均拥有十年以上行业内知名企业的从业经验。除了保持初创团队的稳定性外,公司还持续发展壮大技术人才队伍。公司已建立了一支从技术研发、生产管理到市场销售各方面配置完备、各具优势、协同互补、架构稳定的管理团队,核心管理人员拥有丰富的从业经验,具备专业的技术和管理能力。通过在公司长时间的管理经验沉淀,公司管理团队具备了对发展趋势的研判能力,有助于推动公司业务全面快速发展。公司的技术积累、成本管控、高效生产、客户维护和市场开拓等离不开研发、采购、生产和销售等各个岗位人才的付出,已经形成了成熟和稳定的业务模式。上述竞争优势是公司多年经营积累的成果,随着业务规模的扩大和融资渠道的拓宽,上述竞争优势将被深化,具有可持续性。报告期内,公司继续加大研发投入,坚定推进产品和技术创新,产品线和产品种类进一步丰富;加大人才引入,研发团队进一步壮大;多领域发展,巩固产能保障,加强供货的长期安全与稳定;多方位开拓客户,持续推进国内市场的拓展,在行业迭代中不断突破创新,巩固行业的地位。本报告期内公司营业收入2.42亿元,较上年同期减少5.12%;归属于上市公司股东的净利润-4,880.70万元,产生的主要原因如下:2023年上半年公司持续加大开发投入,研发实力不断增强,创新成果丰硕。2023年上半年,公司研发投入3,937万元,占营业收入的16.26%,研发投入同比增加53.22%。截至2023年6月30日,公司共计获得现行有效的专利授权223项,其中发明专利35项,实用新型188项,另获得软件著作权12项。报告期内,公司新增专利24项,其中发明专利7项,实用新型17项。随着行业内公司对研发技术人才的需求快速扩大,研发技术人才缺口日益凸显。为满足长期发展需求,报告期内,公司在保持高比例的研发投入外,还进一步扩大研发团队,补充关键研发能力,维护核心竞争力。报告期内,公司大力拓展人才招聘,汇聚优秀人才,截止报告期末,公司研发人员增加27人,同比增长17.09%:报告期末公司研发人员占员工总数的比例为18.07%。报告期内,公司主要聚焦发展消费电子、汽车电子、电子陶瓷和引线框架领域,公司凭借领先的研发实力、可靠的产品质量和优质的客户服务,一方面持续巩固在消费电子的优势,另一方面积极拓展汽车电子、电子陶瓷和引线框架市场,并取得了积极成果。报告期内,公司已经实现汽车电子批量量产的供货,主要客户为捷太格特、三井金属、京西重工、万向精工。在报告期内,公司在DPC技术的基础上开发了用于工业激光芯片所需的预制金锡热沉,目前已通过了一线客户的样品认可,并已进入到批量生产交付,主要向山东华、度亘光电和南京光坊批量供货陶瓷器件;深圳大族、北京热刺、天津凯普和长光华芯处于产品送样验证阶段。公司的引线框架产品已经实现批量供货,正在为国内外客户供货,处于稳定出货量稳步爬坡阶段。主要量产客户为杨杰科技、日月新、华宇科技、山东启明、铜陵碁明,日荣半导体和星科金朋现处于样品送样测试阶段。公司将全面拓展公司产品的领域,通过不断创新的研发实力,从客户的角度出发,全方位的为客户提供解决方案,进而提供更加贴合客户需求的产品,通过自身技术革新市场提供更多优质产品,增强公司的综合竞争力。通过持续推进产品研发与技术布局,不断丰富产品线与产品型号,进而巩固行业的地位。(3)公司持续增加研发投入,与上年同期相比,研发费用增加了约1,500万元,导致公司的净利如公司子公司的订单开发不及预期,日常费用持续增加,公司研发费用投入持续增加,成本支出保持较高水平,影响公司的盈利能力,公司可能面临业绩下滑的风险。公司主营业务、核心竞争力、主要财务指标未发生重大不利变化,与行业趋势一致。但是,若后期出现下游终端市场需求持续下降、公司产品竞争力不足、公司客户拓展情况不及预期等情况,公司业绩可能存在持续下滑或亏损的风险。公司将增加高附加值消费电子产品的市场渗透率,重点发展应用于OIS光学防抖马达的CMI件。公司在CMI件领域持续进行研发投入,具有技术优势,目前公司正在给三星电机、磁化电子等韩系客户送样验证。同时,公司抓住汽车智能化变革的机遇,继续积极投入汽车电子的市场开拓,并已开始向客户规模化供货。电子陶瓷方面,公司将继续加大研发投入,目前DPC陶瓷器件成功开发了用于工业激光芯片的预制金锡热沉技术,目前正在向山东华光、度亘光电、南京光坊等激光芯片领域优质客户批量供货,客户深圳大族、天津凯普、北京热刺和长光华芯送样验证阶段。引线框架已经批量供货,主要客户有杨杰科技、日月新、华宇科技、山东启明、铜陵碁明,公司将根据以上发展战略来增加公司的盈利能力。公司所处其他电子元件制造业产品众多,行业市场化程度较高,竞争较为激烈。尽管公司在精密零部件细分领域具有一定的技术、设备、客户、人才等优势,但下游产品技术迭代快,同行业竞争对手的技术水平也不断随之发展,如果公司在激烈的市场竞争中不能有效整合资源、及时开发新品、响应客户需求、提高产品质量,或者公司不能在现有产品领域及新应用领域进行有效的市场开拓,将面临市场份额下降及盈利能力下滑的风险。公司产品客户定制化程度较高,受终端用户产品需求影响较大。终端用户的技术升级和产品迭代速度较快,这要求公司对于客户需求有准确、快速的把握,同时拥有较强的技术研发能力以实现产品的升级迭代,甚至先于客户需求判断行业趋势并提前进行新技术和新产品研发。如果公司在后续研发过程中对研发方向判断失误或研发进度缓慢,将面临无法满足终端用户技术升级及产品迭代需求,进而被竞争对手抢占市场份额的风险。随着手机光学领域终端产品不断向高像素、高响应度、小型化、轻量化方向发展,公司产品技术创新和开发的难度更高、综合性能更为全面,产品升级换代速度更快。同时,为及时响应下游客户及终端用户的产品创新需求,公司需要具备快速响应下游客户需求、乃至与客户协同研发的能力,这对技术创新和开发能力提出了更高的要求。如果公司无法及时跟上行业技术升级换代的步伐,公司产品竞争力将无法持续提升,盈利能力将受到影响。作为精密电子零部件行业的高新技术企业,高素质的人才对公司未来的发展举足轻重。基于技术团队在精密电子零部件领域突出的技术能力,公司逐步建立起业内竞争优势。虽然正常的人才流动不会对公司的研发和经营造成重大不利影响,且公司与主要技术人员签署了竞业禁止协议,但如果主要技术人员大量流失,则可能对公司的研发和生产活动造成不利影响,进而影响公司经营业绩。公司生产经营采购的主要原材料包括塑料粒子、模具零件、金属、传感器及IC芯片、陶瓷薄片等。其中,塑料、金属类原材料属于大宗商品,其价格波动主要受宏观经济形势影响,传感器和IC芯片价格受下业周期和市场供需变化影响也较为明显。目前,公司与主要供应商建立了长期稳定的合作关系,但若因市场供求变化、不可抗力等因素导致上述主要原材料采购价格发生大幅上升或原材料短缺,公司的盈利能力将可能受到不利影响。公司虽通过京西重工、万向精工、三井金属、东洋电装(本田系)、上海汇众、拿森汽车、同驭汽车、天津英创、威肯西和捷太格特等汽车领域客户认证,并已获得汽车领域客户定点生产计划书,将按照客户备货计划生产和销售。但汽车类精密电子零部件产品普遍认证周期较长,可能存在产品认证周期中因终端客户战略调整导致终止认证的情况;除此之外,由于公司涉足汽车类精密电子零部件领域时间较短,在集成零部件产品上的研发及经验相对较少,因此可能面临集成汽车精密电子零部件拓展缓慢的情况。另外,随着市场需求的逐步增长,越来越多的企业参与到电子陶瓷领域,电子陶瓷行业的竞争也日剧激烈,这将伴随着产品价格波动的不确定性,如不能迅速扩大销售规模分摊成本,将会对公司未来业绩的增长造成不利影响。公司未来在前述领域的产品销售收入存在一定的不确定性,如未来公司在汽车、电子陶瓷和引线框架领域不能持续开拓新产品和客户,将无法在上述领域实现可持续增长,进而对公司未来业绩的增长造成不利影响。随着手机光学领域终端产品不断向高像素、高响应度、小型化、轻量化方向发展,产品更新换代相对较快、既有的产品的平均单价在同系列新产品推出后将有所下降,以及下游客户对成本控制的日益加强、行业内竞争日趋激烈带来的价格竞争压力,使公司主要产品平均销售价格在报告期内总体降低,且不排除未来存在进一步下降的可能性,公司产品价格的下降可能对公司未来的经营业绩及财务状况造成不利影响。公司直接客户主要为各大VCM马达厂商和CCM模组厂商,公司坚持的优质客户发展战略使得公司存在客户集中度较高的情况。目前,重点客户的销售订单对于公司的经营业绩有较大影响,如果该等客户的经营或财务状况出现不良变化,或者公司与其稳定的合作关系发生变动,将可能对公司的经营业绩产生不利影响。公司产品终端用户主要为华为、小米、VIVO、OPPO、荣耀、传音等手机终端厂商,报告期内,终端用户集中度也较高。如果未来公司产品质量、创新能力不能满足终端用户需求,可能对公司未来盈利能力造成不利影响。报告期内,公司业务规模和资产规模快速增长,与此相适应,公司建立了较为完善的法人治理结构和内部管理制度。本次发行后,随着募集资金的到位和新的投资项目的实施,经营规模的进一步扩大将要求公司在战略投资、运营管理、内部控制、募集资金管理等方面根据需要随时调整,以完善管理体系和制度、健全激励与约束机制以及加强战略方针的执行力度。如果公司管理层不能及时应对市场竞争、行业发展、经营规模快速扩张等内外环境的变化,将可能阻碍公司业务的正常推进或错失发展机遇,从而影响公司的长远发展。公司客户在引入新的供应商时,通常会进行供应商考察认证,通过认证的供应商方可进入其合格供应商资源池,客户才会与供应商建立正式商业合作关系。在首次取得客户认证后,客户会定期/不定期以稽核方式考察公司是否依然满足合格供应商的要求。因此,若公司不能持续获得重要客户的认证,将面临经营业绩增速放缓的风险。公司产品应用于智能手机、通讯、汽车电子、家电、工业激光芯片和集成电路封装等领域,业务发展可能会受到下游应用市场的影响。如果未来宏观经济形势发生剧烈波动,导致下游应用市场对公司产品需求减少,或电子信息产业政策发生重大不利变化,将在一定程度上限制公司的发展速度,可能对公司业务发展造成不利影响。本报告期公司应收账款净额分别为19,958.73万元,占资产总额的比例分别为13.03%。公司的主要客户为行业龙头和知名跨国企业,信用记录良好。未来随着公司经营规模的扩大,应收账款规模也会相应增长。若公司客户出现财务状况恶化、无法按期付款的情况,则将会加大公司应收账款坏账风险,从而对公司的经营稳定性、资金状况和盈利能力产生不利影响。凭借在技术创新、生产工艺、品质控制等多方面的竞争优势,公司长期以来向下游国内外知名手机模组厂和马达厂销售高附加值的精密电子零部件产品,盈利能力较强。但随着业务规模快速拓展、产品结构调整,2022年度和2023半年度,公司主要产品的主营业务毛利率分别为22.70%、17.50%,总体呈下降趋势,如未来公司不能持续对产品进行更新换代以保持主要产品的附加值和市场竞争力,则未来公司将面临毛利率下降的风险。未来随着公司业务规模的不断扩大,存货余额可能相应增加。较大的存货余额可能影响公司的资金周转率,也可能使得存货的报废和跌价损失增加,从而对公司经营业绩造成不利影响。近年来,随着国际贸易环境的不确定性,部分国家对公司部分终端客户存在一定限制,可能会使终端客户对上游紧密零部件、VCM马达和CCM光学模组等手机光学元器件的需求有所延后。若未来国际贸易环境发生重大不利变化,中美贸易摩擦进一步升级或限制规则持续,将对公司未来业绩增长造成不利影响。(一)主营业务分析研发费用变动原因说明:主要是加大汽车电子和电子陶瓷等新领域的研发投入所致。经营活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要是购买商品、接受劳务支付的现金增加所致投资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要是电子陶瓷新领域投资增加所致筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要是为投资土建和电子陶瓷新领域进行的融资增加所致。

已有5家主力机构披露2023-06-30报告期持股数据,持仓量总计964.51万股,占流通A股14.16%

近期的平均成本为16.10元。该股资金方面呈流出状态,投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可,暂时未获得多数机构的显著认同,后续可继续关注。

限售解禁:解禁5188万股(预计值),占总股本比例43.24%,股份类型:首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来,实际情况以上市公司公告为准)